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評価試験（２）半田接合強度試験結果
| １． 目的 |
 |
| |
メッキ別、半田別について接合強度を検証する。 |
| ２． 試験方法 |
|
|
熱衝撃を加えたのち引っ張り試験機により基板に半田付したピンを垂直方向に引っ張り、破壊値を測定する。 |
| ３． 試験条件 |
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| |
【試験機】 |
引っ張り試験機 |
| |
【使用基板】 |
ガラスエポキシＴＨ基板1.6t（穴径0.8φ） |
| |
【使用ピン】 |
0.45φ |
| |
【引っ張り速度】 |
20 [mm/min] |
| ４． 結果 |
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| |
半田付け温度条件 |
| |
Sn-3Ag-0.5Cu 250℃ |
| |
6Sn4Pb 220℃ |
| |
熱衝撃条件 |
| |
-55℃(30分)/+125℃(30分) |
| 半田 |
Sn-3Ag-0.5Cu |
6Sn4Pb |
| メッキ |
Au |
Sn |
SnPb |
Au |
Sn |
SnPb |
| 測定データ１ |
131 |
130 |
135 |
142 |
123 |
148 |
| 測定データ２ |
135 |
118 |
139 |
125 |
130 |
115 |
| 測定データ３ |
120 |
128 |
136 |
122 |
135 |
129 |
| 測定データ４ |
146 |
133 |
135 |
131 |
120 |
132 |
| 測定データ５ |
135 |
138 |
147 |
126 |
142 |
126 |
| AVE |
133.4 |
129.4 |
138.4 |
129.2 |
130 |
130 |
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