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鉛フリー半田対応
鉛フリー対応品 評価結果
RoHS対応
トップページ > プリント基板用端子 > 鉛フリー半田対応 > 評価試験(3)ウィスカ発生試験結果

3-1.目的
  材質別にSnメッキのウィスカ発生を検証する。


3-2.試験方法

  恒温恒湿試験
    試験条件:温度85℃ 湿度90% 500時間
    試験装置:エスペック(株)製 小型環境試験器(SH-221)
  熱衝撃試験
    試験条件:-55℃(30分) / +125℃(30分) を1000サイクル
    試験装置:エスペック(株)製 小型冷熱衝撃装置(TSE-11-A)
  材質及びメッキ
    試験材質 : 銅、黄銅、リン青銅
    メッキ : Ni下地(2.5μ) Snメッキ(3μ)


3-3.試験結果

恒温恒湿試験
試験条件
温度85℃ 湿度90% 500時間
試験結果
20倍の拡大鏡で確認されませんでした。

熱衝撃試験
試験条件
-55℃(30分)/+125℃(30分)を1000サイクル
試験結果
20倍の拡大鏡で確認されませんでした。

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